國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)在最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告中指出,2024年第三季度全球硅片出貨量環(huán)比增長(zhǎng)5.9%至32.14億平方英寸(MSI),較去年同期的30.10億平方英寸增長(zhǎng)6.8%。ZiFesmc
數(shù)據(jù)顯示,Q3硅晶圓出貨量延續(xù)Q2開(kāi)始的上升趨勢(shì),創(chuàng)下2023年Q3以來(lái)新高水準(zhǔn)。ZiFesmc
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料,而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤(pán)直徑可達(dá)300mm,可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。ZiFesmc
ZiFesmc
*本新聞稿所引述之所有數(shù)據(jù)包含原始測(cè)試晶圓(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。ZiFesmc
SEMI SMG 主席、環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉表示:“整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平都有所下降,但總體上仍然處于高位。用于人工智能的先進(jìn)晶圓需求持續(xù)強(qiáng)勁。然而,汽車和工業(yè)用途的硅晶圓需求繼續(xù)低迷,而用于手機(jī)和其他消費(fèi)產(chǎn)品的硅片需求則出現(xiàn)了一些改善。因此,2025 年可能會(huì)繼續(xù)呈現(xiàn)上升趨勢(shì),但預(yù)計(jì)總出貨量尚未恢復(fù)到 2022 年的峰值水平。”ZiFesmc
全球第三大半導(dǎo)體硅片制造商環(huán)球晶圓Q3營(yíng)收季增3.6%,預(yù)期Q4營(yíng)收應(yīng)可維持逐季增長(zhǎng)趨勢(shì),2025年?duì)I收有望優(yōu)于今年水準(zhǔn)。ZiFesmc
責(zé)編:Elaine